分立器件
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Discrete Device

Y2002PA(SS9012)-1.8 小信号通用三极管

★ Y2002PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率中压三极管芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有SS9012

★ Y2002PA与Y2002NA构成互补对管

★ ICM =- 500mA,PCM = 625mW(TO-92),Tj: -55-150℃

★ 芯片尺寸:0.40 X 0.40(mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸:90×90(μm) 2

                E区压焊尺寸:90×90(μm) 2

★ 正面电极:铝,厚度3.3μm

★ 表面钝化:PSG

★ 芯片背极:背金(多层金)

   芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度:230±20 (μm)

★ 划片道宽度:60μm